IC托盤是半導(dǎo)體封測企業(yè)為其芯片（IC)封裝測試所用的包裝托盤。
信息整理：ic芯片托盤供應(yīng)商-海納新材
大多使用在電子產(chǎn)品和電子零件上面，使用在電子產(chǎn)品上面的托盤有沖壓型生產(chǎn)的托盤，還有吸塑成型的托盤，很多托盤的使用都是為了防止產(chǎn)品的靜電觸碰，起到了一個很好的保護作用。
功能：防靜電，耐高溫。
封裝方式：BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封裝形成
品牌：PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHU、NEC、OKI等
材質(zhì)：mppo,ppe,psu,mpsu,mppe,pes,pas,pp,增強abs,ps等
再回收和生產(chǎn)這些塑料托盤可以最大程度地利用原料的價值,也是響應(yīng)政府所提出的循環(huán)經(jīng)濟的政策,是解決環(huán)境污染問題的最佳方法。我們的目標是通過我們的服務(wù),
最大程度地防止塑料托盤等被流放到社會公共場所,經(jīng)過我們的再加工被重新使用或作為再生料被用到其它相似的產(chǎn)品中
