高溫板（IC托盤）成功完成1000小時(shí)135度測(cè)試
信息整理：ic芯片托盤供應(yīng)商-海納新材
高溫板即IC托盤，IC托盤是半導(dǎo)體芯片企業(yè)為其芯片作包裝及烘烤測(cè)試所用的載體。因?yàn)槠渚呖梢栽?20℃~220℃ 不等的烘烤（BAKE）環(huán)境下不變形的特性，所以電子廢料業(yè)內(nèi)俗稱為“高溫板”。近日，東莞市瑞凱環(huán)境檢測(cè)儀器有限公司的客戶伙伴上海某芯片制造商利用瑞凱高低溫試驗(yàn)箱對(duì)高溫MCU板做高溫試驗(yàn)，并成功通過(guò)1000小時(shí)135度測(cè)試。
這塊高溫MCU板非常適合在高溫場(chǎng)景下對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行控制。比如在125度老化測(cè)試中，對(duì)芯片IO管腳的翻轉(zhuǎn)控制；比如在135度高低溫試驗(yàn)箱內(nèi)對(duì)芯片進(jìn)行的循環(huán)測(cè)試，控制芯片的反復(fù)Reset等。使用高溫板可以避免待測(cè)芯片在高低溫試驗(yàn)箱內(nèi)，需要拉出很長(zhǎng)的控制線到外部的種種不便和速度限制。
