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吸塑盒包裝方法大全

信息整理:ic芯片托盤供應(yīng)商-海納新材

吸塑盒包裝方法大全

熱合封口:是一種吸塑封裝工藝,用封口機(jī)將表面涂有吸塑油的紙卡與泡殼熱合在一起,形成吸卡包裝。

超聲波封口:是一種吸塑封裝工藝,采用超聲波機(jī)產(chǎn)生超聲波,將泡殼與泡殼粘合在一起,形成雙泡殼包裝,與高頻封口所不同的是,超聲波不但可以封PVC、PETG材料,也可以封PET材料,而且對封裝的產(chǎn)品沒有電磁傷害,特別適合電子產(chǎn)品的封裝;不足之處在于超聲波封邊只能是間隔的點(diǎn)狀,而且一般是每次只封一條直邊

高頻封口:是一種吸塑封裝工藝,用高周波機(jī)產(chǎn)生高頻,將泡殼與泡殼之間粘合在一起,形成雙泡殼包裝。吸塑包裝:采用吸塑工藝生產(chǎn)出塑料制品,并用相應(yīng)的設(shè)備對產(chǎn)品進(jìn)行封裝的總稱。吸塑包裝制品包括:泡殼、托盤、,同義詞還有:真空罩、泡罩等。吸塑包裝的主要優(yōu)點(diǎn)是,節(jié)省原輔材料、重量輕、運(yùn)輸方便、密封性能好,符合環(huán)保綠色包裝的要求;能包裝任何異形產(chǎn)品,裝箱無需另加緩沖材料;被包裝產(chǎn)品透明可見,外形美觀,便于銷售,并適合機(jī)械化、自動化包裝,便于現(xiàn)代化管理、節(jié)省人力、提高效率。抗靜電托盤是采用特殊材料的吸塑及PP塑料制作而成,材料表面的電阻值10的6次方以下或10的6次方至10的11次方歐姆。主要用途:消除靜電,大量用于電子器件及產(chǎn)品生產(chǎn)過程的周轉(zhuǎn)裝載、包裝、貯存以及運(yùn)輸。行業(yè)中又稱為防靜電托盤;托盤的高度一般在100mm以下;適用于精密電子元件周轉(zhuǎn)容器,根據(jù)客戶電子元件要求,所以對尺寸也有不同要求。

海納新材主營產(chǎn)品

水平放置晶圓盒 水平放置晶圓盒
多片水平繃框盒 多片水平繃框盒
繃框盒/八角盒 繃框盒/八角盒
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JEDEC 承載盤 & IC 承載盤 JEDEC 承載盤 & IC 承載盤
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