Hiner-pack專注于半導(dǎo)體包裝、改性材料的研發(fā)與應(yīng)用，整合了原材料、模具、產(chǎn)品成形和無塵清洗的全產(chǎn)業(yè)鏈。我們的工程技術(shù)人員可為客戶提供從：模具評估設(shè)計→材料評估選擇→產(chǎn)品成形→無塵清洗 一站式全方位解決方案，可有效節(jié)約客戶成本。

公司技術(shù)團隊在半導(dǎo)體包裝領(lǐng)域擁有多年豐富的設(shè)計、制造經(jīng)驗。專業(yè)的材料研發(fā)團隊可解決客戶對溫度、顏色、ESD性能和潔凈等級等需求，專業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工程團隊可以為客戶設(shè)計不同的 IC 芯片、Wafer晶圓、各種精密器件的包裝方式、產(chǎn)品規(guī)格等特殊要求。

定制案例：5G核心部件、連接器、射頻芯片、MEMS 、光芯片。