Hiner-pack的Chip Tray &Waffle Pack系列的產(chǎn)品為Chip、Die、 COG、光電器件以及其他微電子零件提供了一種安全且便利的包裝及運(yùn)輸方式。有多種尺寸和不同材料的產(chǎn)品可供選擇,產(chǎn)品規(guī)格包含:2英寸、3英寸、4英寸。材質(zhì)有:抗靜電/導(dǎo)電ABS和PC。也可按照客戶的特殊要求進(jìn)行定制。

我們擁有多種尺寸和風(fēng)格的Chip Tray & Waffle Pack模具,Chip Tray & Waffle Pack對(duì)產(chǎn)品尺寸及平整度要求高, Hiner-pack從產(chǎn)品模具設(shè)計(jì)時(shí)即導(dǎo)入模流分析(Moldflow),配合材料特性,模具結(jié)構(gòu)與注塑成型條件的控制,能精準(zhǔn)掌控產(chǎn)品尺寸精度和平面度,以符合客戶的品質(zhì)要求。 永久抗靜電、符合ESD及RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。