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JEDEC 承載盤＆ IC 承載盤

Hiner-pack在JEDEC承載盤領(lǐng)域具有多年豐富的設(shè)計(jì)與制造經(jīng)驗(yàn),我們已為多家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及封測(cè)客戶生產(chǎn)過多款全系列的JEDEC風(fēng)格承載盤。

Hiner-pack致力于研發(fā)設(shè)計(jì)最先進(jìn)的JEDEC承載盤,公司擁有先進(jìn)的模具加工與注塑成形設(shè)備。配備多種檢測(cè)設(shè)備,保證產(chǎn)品品質(zhì)。

Hiner-pack設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的JEDEC承載盤能給IC芯片和IC模塊提供完整的不同等級(jí)的靜電保護(hù)以及安全便利的運(yùn)輸方式。多款材料可供選擇以滿足客戶的耐溫烘烤要求。

設(shè)計(jì)符合JEDEC國際標(biāo)準(zhǔn)，通用性強(qiáng)。

優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì),能為各種封裝方式的IC提供更好保護(hù)同時(shí)降低運(yùn)輸成本。

承載盤裝配槽V形設(shè)計(jì)、為芯片底層邊緣焊球提供更好保護(hù)。

各種系列的材料供客戶選擇，滿足客戶ESD及烘烤要求。

支持非標(biāo)準(zhǔn)格式定制服務(wù)。

BGAQFNQFPPGATQFPLQFPSoCSiP等多種封裝方式。

可選可按客戶要求定制材料(如:ESD性能、烘烤溫度、烘烤時(shí)間)。

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